출시 이후 막대한 후원을 받고 있는 VT-WINII이 한층 더 버전 업되었습니다.

(1) 직시 검사의 리드 추출 로직 
컬러 하이라이트 조명 + 신개발의 리드 추출 로직 (PAT 출원 중)에서 미니 몰드 부품의 리드 들뜸을 정확하게 검사합니다.

(2) 사시 검사의 리드 추출 로직 
사시 기능을 활용한 새로운 로직 미니 몰드 부품의 미묘한 들뜸 불량도 정확하게 검출합니다.

고해상도 3CCD 카메라와 소프트웨어를 개량하여 기존에 한 화면 당 280ms 걸리던 검사 속도를 240ms로 고속화했습니다. ※ 
(기판은 검사 속도가 다를 수 있습니다.)

※ Ver4 이전 WIN Ⅱ를 사용하는 고객은 WIN Ⅱ 본체의 개조가 필요합니다. 

IC 등의 오구현을 검출하기 위해 문자 오류 정정을 검사 할 수 있습니다. 자동 글꼴 자르기 기능을 통해 쉽게 문자 분할 · 등록 할 수 있습니다. 또한 GUI 전반의 개량에 의해, 스트레스가 적은 간단 조작을 실현하고 있습니다. 또한 신형 문자 인식 엔진을 탑재, 기존보다 훨씬 고속 · 고정밀 문자 검사를 제공합니다.

· 전체 품종에 대응 : IC 계, 몰드 계, 칩 계 
· 처리 속도의 고속화 : 기존의 10 배속 
· 티칭이 간단 : 글꼴 자동 자르기 기능, 자동 이진화 기능

휴대 전화와 같은 디지털 가전으로 대표되는 제품의 경박 · 단소화에 따른 부품의 미세화는 멈추지 않습니다. 
VT 조치 WIN Ⅱ는 고해상도 1 0μ에 대응하고 있기 때문에, 0402chip 같은 미세한 부품이라도 검사에 필요한 정보를 충분히 획득할 수 있으며, 정확한 검사를 할 수 있습니다.

검사 프로그램은 자동으로 조정 작업을 하고 일상 업무를 효율화합니다. 
　· 많은 부품의 배리에이션을 선정하여 효율적인 튜닝이 가능합니다. 
　· 운영자 스킬에 의존하지 않는 유일한 튜닝이 가능합니다.

※ VTnx는 RTS의 PC에서 작동합니다. 
※ 화상은 현재 개발 중이고 예고 없이 변경 될 수 있습니다.

SMT 라인의 품질 개선을 쉽고 빠르게 제공합니다. 
불량 부품의 인쇄 마운트 리플 후 상태를 이미지와 검사 결과 정보에서 3 점 조정될 수 있습니다. 
기존에는 볼 수 없었던 공정의 새로운 사실을 발견하여 요인 분석을 효율적으로 지원합니다.

VT 조치 WIN Ⅱ (납땜 후 검사 장치)의 티칭 정확도 향상을 위해, 실제 불량 정보 목록 수 이미지를 확인하면서 티칭 포인트를 쉽게 파악할 수 있습니다.

불량 부품의 인쇄,  마운트, 리플 로우시의 상태를 이미지와 측정 데이터에 3 점으로 조정할 수 있습니다. 따라서 기존에는 볼 수 없었던 공정의 새로운 사실​​을 발견 할 요인 분석을 효율적으로 지원합니다.

유효 기판의 검사 프로그램 작성을 CAD 파일에서 직접 만들 수 있어, 기존 수작업 시간이 "제로"가 됩니다.

Pb 프리는 납땜 표면의 반사 휘도가 변화합니다. 
VT-WIN Ⅱ에서는 "LED 자체 색 조사"하고 "색도로 정보를 추출"하기 때문에 반사 휘도의 편차의 영향을 받지 않습니다. 따라서 Pb 프리 핸더에도 안정된 검사를 할 수 있습니다. 또한 독자적인 화상 처리에 의한 "색상 강조 처리 기능"에 의해 시각적으로 알기 쉽기 때문에, 정확한 색상 추출 설정을 할 수 있습니다.

카메라와 기판 사이에 설치한 특수 거울을 이용하여 광축을 변화시키며 1대의 카메라로 2종류의 광축을 이미지 촬영하고 있습니다.  이러한 이미지를 조합하여 검사할 수 있으므로, 직시 뿐만 아니라 리드 바로 아래의 납땜을 검사하는 등의 어려운 검사를 선명하게 포착 할 수 있습니다. 물론 PLCC 나 SOJ의 검사에도 효율적입니다.