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고속 X선 CT형 자동 검사 장치
VT-X700
BGA부품을 비롯하여 하부 전극 부품의 납땜을 검출. X선 CT이기 때문에 접함면에 강함
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    VT-X700
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외형도
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정밀 X 선 CT 촬영이 기판 검사의 효율성을 혁신합니다

최근 자동차 업계와 가전 업계는 소형화, 다기능 · 고성능화에 따라 고밀도 실장 부품의 탑재가 증가하고 있습니다. 
제품에 포함되는 실장 기판도 BGA / CSP 등 접합면이 보이지 않는 부품이 증가하고, 기존의 X 선 투과형 검사 기법은 판독 (양품의 불량 판정)과 불량품의 간과 등 양부 판정이 안정되지 않고 자동 검사가 어려웠습니다.

VT-X700은 자신의 X 선 CT 검사 기술 · 인라인 장치화 기술 개발을 통해 부품을 3D 데이터의 초고속으로 검색이 가능합니다. 3D 데이터의 검사 개소 특정을 고정밀도로 실현, 실장 라인의 인라인 전수 자동 검사와 안정된 검사 품질의 양립이 가능합니다. 
또한, 안전을 배려한 설계와 만전의 관리 체제를 준비하여 안심하고 정확한 검사가 가능한 획기적인 검사 장치로 제공합니다.

생산 공정의 문제를 클리어

간과하기 쉬운 불량도 확실히 체크

신뢰성

CT 촬영에 의한 검사, BGA 부품 납땜 접합면 등 X 선 투과형과 육안으로는 확인할 수 없는 형상 확인이 가능합니다. 정확한 불량 판정이 가능합니다.

VT-X700CT 이미지

양산 라인에서 활용할 수 있는 고속 성능

생산성

검사 영상에서 FOV 검사를 3.6 초에 실시하며 고속을 달성하고 있습니다.

 

안전하고 안심할 수 있는 환경을 제공

안전 · 안심

안전 
X 선 조사 시 누설량 0.5μSv / h 미만

필요할 때만 X 선을 방출하는 펄스 촬상 방식으로 방사선양의 절감을 도모하고, 장치의 수명도 연장하였습니다.

안심 
밀폐관형 X 선 소스를 채택 !

X 선 소스는 마이크로 포커스 밀폐관을 사용. 다운 타임의 최소화와 검출 정밀도의 안정을 실현했습니다.

 

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