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사례 번호 239
칩 부품의 흡착 검출
측정하려는 장소에 소형 센서부를 4대 설치하고 칩 부품의 흡착을 검사합니다. 
센서부와 컨트롤러부가 분리된 타입이므로 조작 및 측정값 확인은 컨트롤러부에서 할 수 있습니다. 
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측정하려는 장소에 소형 센서부를 4대 설치하고 칩 부품의 흡착을 검사합니다.
센서부와 컨트롤러부가 분리된 타입이므로 조작 및 측정값 확인은 컨트롤러부에서 할 수 있습니다.





기존에는 설치 공간이 작아 압력을 측정하려는 부분에서 바이패스관을 통과시키고, 압력 센서를 설치할 수 있는 장소에서 압력을 측정했습니다.
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