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어플리케이션 사례

사례 번호 433

변위 센서를 이용한 IC 높이 측정

변위 센서를 이용해 밀봉 전의 IC 패키지 높이를 측정합니다

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	특징

변위 센서를 이용해 밀봉 전의 IC 패키지 높이를 측정합니다

IC 패키지를 반송시키는 계측에서도 독자적인 이미지 센서와 알고리즘을 이용해 안정된 계측을 할 수 있습니다.