OMRON IA Global
Sitemap Login Sign Up
사례 번호 392
테이프상의 칩 부품 검출
배경 물체 및 주위 금속의 영향은 최소한으로 그치며, 0.15mm 정도의 작은 물체를 안정 검출할 수 있습니다.
 마이 페이지에 스크랩하기

Service Info
    대체상품보기
대체상품이 존재하지 않습니다.
특징
종류
|
상세사양
|
외형도
|
자료 다운로드
|

배경 물체 및 주위 금속의 영향은 최소한으로 그치며, 0.15mm 정도의 작은 물체를 안정 검출할 수 있습니다.




소형 외형의 한정 반사 타입으로 칩 부품만 안정 검출합니다.
Top of page
OMRON Korea 개인정보 처리방침 이용약관 및 권장환경 마케팅 정보 활용방침 주문에 관한 동의 사항
ⓒ Copyright OMRON Electronics Korea, 2008 - 2022. All Rights Reserved.