기기 내장용 포토 마이크로 센서를 납땜할 때의 조건을 알려주세요.

기기 내장용 포토 마이크로 센서를 납땜할 때의 조건을 알려주세요.

아래 표를 참조하십시오.

〔주의사항〕
・온도 스트레스 가중을 최소화하기 위해, 짧은 시간 내에 납땜을 완료하고 납땜 작업 외의 작업 환경(온도/외력)에 유의하여 작업하십시오.
・소자에 스트레스를 가하지 않도록 작업하십시오.
　(스트레스가 가해질 우려가 있는 경우, 뿌리 부분을 고정하는 등의 대책을 시행하십시오.)
・포토·마이크로 센서의 내열성 및 기계적 강도는 물성상 IC나 트랜지스터에 비해 낮습니다.
　따라서 납땜 직후 외력이 가해지지 않도록 주의하십시오.

● 납땜 조건
특별히 규정이 없는 경우, 아래 조건으로 실장하십시오.
무연 솔더로 작업할 경우에도 아래 표의 조건을 준수하십시오.
아래 작업 조건 하에서는 무연 솔더로 납땜이 가능합니다.

항목	수동 납땜	딥 솔더(플로우 솔더)
예열 온도	－	보관 온도 상한 이하 (기판 부품의 온도)
납땜 온도	350℃ 이하 ･참고 30W 타입 인두 끝 온도 약 320℃	260℃ 이하 (리드 단자 인가)
시간	3초 이내	10초 이내
납땜 위치	소자 뿌리 부분에서 1.5mm 이상	소자 뿌리 부분에서 1.5mm 이상
추가 사항	인두 끝 온도는 인두 형상 등에 따라 달라지므로 사용 시 온도계로 확인하시기 바랍니다. 또한, 납땜 인두는 고절연 세라믹 히터 타입을 권장합니다.	플럭스 잔여물에 의한 케이스 재질의 변질 및 광학 특성에 대한 영향에 충분히 유의하여 실장하십시오. *1

*1 아래의 경우는 특히 주의하십시오.
・형 EE-SY169 시리즈
　케이스에 내열 80℃ 정도의 ABS 수지를 사용하고 있으므로 특히 주의가 필요합니다.
・EE-SX1046　
　리벳팅 부위와 기판 실장면의 위치가 가까우므로, 납땜 시 리벳팅 부위에 보관 온도 이상의 열이 가해지지 않도록 주의가 필요합니다.
・형 EE-SA 시리즈
　무세정형 플럭스 사용은 수동성에 문제가 있을 수 있으므로 사용하지 마십시오.
・열수축 튜브 사용 시
　케이스에 보관 온도 이상의 온도가 가해지지 않도록 하십시오.
　센서 케이스가 녹거나 소자를 고정하는 리벳팅 부위가 변형되어 소자가 빠질 수 있습니다.


　●리플로우 솔더링에 관하여
　　특정 센서의 경우 리플로우 솔더링이 가능합니다.

　・가능한 센서
　　　형 EE-SX1320, 형 EE-SX1321, 형 EE-SX1330, 형 EE-SX1340, 형 EE-SX1350,
　　　형 EE-SX3340, 형 EE-SX3350, 형 EE-SX4320, 형 EE-SX4340, 형 EE-SX4350, 형 EE-SY1200