릴레이 실리콘 침입에 의한 접촉 불량

릴레이 실리콘 침입에 의한 접촉 불량

■고장 상황
실리콘 가스 분위기에서의 사용으로 인해 가스가 릴레이 내부로 침투(플라스틱·씰 형태라도 케이스를 통해 실리콘이 침투합니다)하고, 부하 개폐 시 발생하는 아크 열로 인해 산화 실리콘이 되어 접점면에 부착·적층되어 접촉 불량이 발생합니다.


　　
■추정 원인: 실리콘 가스　
1. 실리콘 가스 발생원
실리콘 가스 발생원에는 아래 표와 같은 것들이 있습니다.
유기 실리콘 가스가 발생하지 않는 것을 확인하고 사용해야 합니다.
특히 실리콘계 코팅제를 릴레이에 직접 도포하거나, 밀폐도가 높은 하우징 내에서 릴레이와 실리콘 가스 발생원을 동시에 사용하는 것은 실리콘 농도가 높아져 위험합니다.

・실리콘 가스 발생원 예시
　1. 실리콘계 코팅제
　2. 실리콘계 접착제
　3. 실리콘 고무
　4. 실리콘 오일
　5. 실리콘 그리스
　6. 실리콘을 사용한 변압기
　7. 실리콘 리드선

2. 실리콘 가스 침투 공정
　① 실리콘 가스 분위기에서 사용.
　② 릴레이 케이스나 접점 간극을 통해 릴레이 내부로 실리콘 가스 침투.
　③접점 부하 개폐 시 아크 에너지로 인해 유기 실리콘(Si)이 산화 실리콘(SiO₂)으로 변해 접점 부위에 부착.
　④ 개폐 횟수에 따라 산화 실리콘이 축적되어 접촉 저항이 증가. 접촉 불량으로 이어짐


■대책
1. 릴레이에 의한 대책
　실리콘 환경을 피할 수 없는 경우, 금속 케이스를 사용한 헤르메틱 릴레이(예: MYH 시리즈) 사용을 검토하십시오.
2. 프린트 기판 설계상 대책
　릴레이 주변이 실리콘 가스 환경이 되지 않도록 설계상 배려 부탁드립니다.
　서지 킬러를 장착하여 아크를 최대한 억제하는 것도 대책이 될 수 있습니다.

■보충
・케이스 재질과 두께
　　재질 PB T 두께는 0.3mm 정도로 얇은 것도 있으며, 수지의 호흡 작용으로 인해 서서히 외부 공기가 침투할 수 있습니다.
・외기 침투 기간
　　플라스틱·씰 형태는 1~3개월, 내플럭스 형태는 1일 만에 침투합니다.
・접점 부하 조건
　　사용 환경에 실리콘 가스가 존재해도 접점 불량으로 이어지지 않는 경우가 있습니다.
　　그 요인으로는 접점 부하 조건 또는 실리콘 가스 농도가 있습니다.