릴레이 소부하 개폐 시 산화 피막에 의한 접촉 불량

릴레이 소부하 개폐 시 산화 피막에 의한 접촉 불량

■고장 상황
개폐를 반복하는 동안 산화 피막이 생성되어 주로 미소 전류 개폐 시 접촉 불량이 발생합니다.

■대책
금 도금 또는 금 클래드 접점 사용을 검토해 주십시오.
금은 비교적 산화되기 어렵고, 은 접점과 비교하면 미소 전류 개폐 시 신뢰성이 향상됩니다.

■보충 설명
개폐를 반복하면 마모와 동시에 접점이 산화되어 산화 피막이 생성됩니다.
일반적으로 일정 수준의 전류, 전압(기준으로 48V 이상 및 100mA 이상)이 인가되면 아크에 의한 접점의 클리닝 작용으로 산화 피막이 파괴되므로 접촉성에는 큰 영향을 미치지 않습니다.
그러나 미소 전류 개폐 시에는 접점의 청결도가 중요해집니다.
비전도성 물질의 부착이나 비전도성 피막이 주요 접촉 불량 원인이 됩니다.
일반적으로 사용되는 은 접점은 쉽게 산화됩니다.