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고속 CT형 X선 자동검사 장비
VT-X950
반도체 패키지용 고속/고해상도 CT-X선 검사 장치
특징
VT-X950은 반도체 패키지용 고속·고해상도 CT-X선 자동 검사 장치입니다. 고속 CT 이미지로 솔더 접합 품질을 가시화하여 반도체 생산 공정을 혁신합니다.
고속 CT 촬영
반도체를 비파괴·비절단으로 솔더(μBump·C4 Bump·BGA Ball 등) 접합 상태를 단층(CT) 촬영해 내부 결함까지 정량적으로 자동 검사합니다.
불량 특성의 정량적 정의
보이드율·납땜 형상 등 불량 기준을 수치로 정의해, 정의된 기준에 따라 고속으로 양·불(OK/NG)을 자동 판정합니다.
용도에 따른 유연한 활용
연구 개발 단계부터 양산 초기, 안정 양산까지 각 단계의 과제에 맞는 검사 솔루션을 제공합니다.
실시간 생산 모니터링
생산 조건이 준수되고 있는지 상시 감시하고, 품질 변화가 발생하기 쉬운 부분을 조기에 확인·시정합니다.
단계별 활용
연구 개발
분석기와 결합하여 불량 “출현률” 향상
양산 초기
촬영 및 정량 데이터 획득의 고속화로 “수율” 개선
양산기
안정적으로 양품 생산이 이루어지고 있는지 “실시간 모니터링”
반도체를 비파괴·단층 절단 없이 솔더 접합 상태를 정량적으로 자동 검사합니다. 카탈로그 번호 SCWB-049B.
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