포토・마이크로센서는 진공 중에서도 사용하는 것을 고려하여 제작하지
않았습니다.

＜해설＞
포토・마이크로센서에 사용되고 있는 부품(코드, 플라스틱 재료, 내부회로
부품 등)은 진공 중에서는 아웃가스(재료로부터 방출되어지는 가스)를
발생합니다.
다만, 포토・마이크로센서를 진공 중에 사용할 경우, 열 방산의 부족 때문에
과열하여 고장에 이를 가능성이 높게 됩니다.