■ 리드포밍에 대하여
소자에 스트레스를 가하지 않도록 작업해 주시기 바랍니다.
(스트레스가 더해질 우려가 있는 경우, 근원을 보관 유지하는 등의
대책을 실시하기 바랍니다.)

■ 납땜 온도에 대하여

① 손 납땜의 경우
　　특히 규정에 없는 경우, 아래 조건에서 실시하여 주시기 바랍니다.
땜 납부 온도 ・・350℃ 이하（참고：30W타입으로 팔 온도 약 320℃）
　　땜 납부 시간 ・・3초 이내
땜 납부 위치 ・・소자 근원보다 1.5mm이상
또한, 팔뚝처 온도는 팔뚝형상 등에 좌우되어 지기 때문에 사용할 때
온도계로 확인하여 실시하여 주시기 바랍니다.

② 딥 납땜(플로우 납땜)의 경우
특히 규정에 없는 경우, 아래 조건에서 실시하여 주시기 바랍니다.
예비가열 온도・・보존온도 상한 이하 (기판부품의 온도)
납땜 온도 ・・260℃ 이하
　　 납땜 시간 ・・10초 이내
납땜 위치 ・・소자 근원보다 1.5mm이상
또한, 무세정타입의 플럭스를 EE-SA시리즈에 사용하는 것은
주변의 움직이는 성분에 염려가 있기 때문에 사용하지 말아 주시기
바랍니다.

③ 납땜 직후의 외부 힘의 인가에 대하여
포토・마이크로 센서의 내열・기계적 강도는, 특성상, IC 또는 트랜
지스터에 비하면 낮아지고 있습니다.
이 때문에, 땜 납부 직후 (특히 딥 납땜 직후)에 외부 힘이 가해지지
않도록 주의하여 주시기 바랍니다.