구조/재료면으로부터의 제약에 대해서

포토 마이크로 센서의 대부분은 다음과 같은 구조로 되어 있습니다.
●소자：투명 에폭시 수지로 봉지 케이스：폴리카보네이트 이 때문에 , IC나 트랜지스터(흑색 에폭시 수지로 봉지)에 비하면, 물성상 이하와 같은 제약이 있습니다.

①내열이 낮은
IC나 트랜지스터는 보존 온도 150℃ 정도까지 견딜 수 있지만, 포토 마이크로 센서는 높은 것으로 보존 온도 100℃가 상한입니다. 특히, EE-SY169 시리즈는 케이스에 내열 80℃ 정도의 ABS 수지를 사용하고 있기 때문에, 내열이 낮아지고 있습니다.

② 기계적 강도가 낮은
리드에 대한 스트레스에 대해 약해지고 있습니다. 이것은 흑색 에폭시 수지가 유리 섬유를 비롯한 첨가재에 의해 내열 강도를 향상시키고 있는 반면 포토 마이크로 센서는 빛의 투과성을 중요시하기 때문에 첨가재를 첨가할 수 없기 때문입니다.
따라서 IC나 트랜지스터 등과 다른 센스로 취급할 필요가 있습니다.

구현 정보
・나사 설치에 대해서 나사의 설치용 구멍이 부가되어 있는 기종은 나사에 의한 설치가 가능합니다.
나사의 조임 토크는 특별한 규정이 없는 경우 아래 표의 조건으로 조이도록 하십시오.


또, 이하의 사항에 주의해 작업해 주시도록 부탁드립니다.

①나사 체결은 토크 드라이버를 사용한다.
인간의 힘은 부정확하므로 토크를 관리할 수 있는 토크 드라이버의 사용을 권장합니다.

②나사는 3점 타입을 사용한다.
2점 타입(나사, 스프링 와셔 세트)에서는 나사 장착부에 크랙이 들어갈 가능성이 있습니다. 3점 타입(나사, 스프링 와셔, 평 와셔 세트)의 사용을 추천합니다.

③설치판에 절삭유 등이 붙어 있지 않은가.
케이스 재질의 관계상, 나사 장착부에 균열이 들어갈 가능성이 있습니다.

④ 소자에 스트레스가 가해지지 않는가.
나사에 설치하면 소자에 리드선이나 PCB의 하중이 걸립니다.
(취급시 순간적인 외력 포함) 리드 1개당 4.9N 이상의 스트레스가 가해지지 않도록 하십시오.

・프린트 기판에의 리드 홀 가공에 대해서
특별히 규정이 없는 경우, 이하의 조건으로 가공해 주십시오.


납땜에 대하여

• 리드 포밍에 대해서
  소자에 스트레스를 가하지 않도록 작업해 주세요(스트레스가 가해질 우려가 있는 경우 근원을 유지하는 등의 대책을 실시해 주세요).
• 납땜 온도에 관하여
  어느 경우도, 온도 스트레스의 인가를 적게 하도록, 단시간에 납땜하는 것과 동시에, 납땜 작업시 이외의 작업 환경(온도/외력)에 유의해 작업해 주세요.

①손 납땜의 경우 특별히
규정이 없는 경우, 이하의 조건으로 실장해 주십시오. 무연 솔더로 작업하는 경우도 다음 조건을 지키도록 하십시오. 이하의 작업 조건하이면 무연 솔더로 납땜이 가능합니다.

납땜 온도: 350℃ 이하(참고: 30W 타입으로 흙끝 온도 약 320℃) 납땜 시간: 3초 이내

또한, 흙끝 온도는 흙 모양 등에 좌우되므로 사용시에는 온도계에서 확인을 실시하도록 하십시오. 또한 납땜 인두는 고절연 세라믹 히터 타입을 권장합니다.

②딥 솔더(플로우 솔더)의 경우 특별히 규정이 없는 경우, 이하의 조건으로 실장해 주십시오.

예비 가열 온도: 보존 온도 상한 이하(기판 부품면의 온도)
납땜 온도: 260℃ 이하(리드 단자 인가)
납땜 시간: 10초 이내
납땜 위치: 케이스 바닥면보다 0.3mm 이상

또한, 납땜 온도는 리드 단자에 인가되는 온도를 규정하고 있습니다. 케이스에는 보존 온도 상한 이상의 온도가 걸리지 않도록 배려해 주십시오. 또, 납땜 후의 기판 잔열에 의해 센서 케이스가 녹거나, 소자를 유지하는 카시메부가 변형되어 소자가 빠지는 경우가 있기 때문에, 열용량이 큰 프린트 기판(유리 에폭시 기판 등)을 사용할 때에는 케이스의 변형의 유무를 충분히 확인한 후 필요에 따라 적절한 냉각 장치를 사용해 주십시오.
EE-SY169 시리즈는 케이스에 내열 80℃ 정도의 ABS 수지를 사용하고 있기 때문에, 특히 주의가 필요합니다.
EE-SX1046, EE-SX1049는 카시메부와 기판 실장면의 위치가 가깝기 때문에, 납땜 시에는 카시메부에 보존 온도 이상의 열이 걸리지 않도록 주의가 필요합니다.
열 수축 튜브 사용 시에는 케이스에 보관 온도 이상의 온도가 걸리지 않도록 하십시오.
센서 케이스가 녹거나 소자를 유지하는 카시메부가 변형되어 소자가 빠질 우려가 있습니다.
덧붙여 무세정 타입의 플럭스를 EE-SA 시리즈에 사용하시는 것은 추동성에 우려가 있으므로 사용하지 마십시오. 기타 포토 마이크로 센서에서도 플럭스 잔사에 의한 케이스 재질의 변질이나 광학 특성에 미치는 영향에 대해 충분히 유의하여 실장해 주십시오.

③리플로우 납땜의 경우 특정 센서에 대해서는 리플로우 납땜이 가능합니다.

가능한 센서:
EE-SX1320, 1321, 1330, 1340, 1350, 3340, 3350, 4320, 4340, 4350, EE-SY1200

옵토 디바이스는 일반적인 IC에 비해 내열이 낮기 때문에 리플로우 온도를 낮게 설정해야 한다. 사양서에 기재된 온도 프로파일을 지켜 실장해 주십시오.

④ 납땜 직후의 외력인가에 대해
포토·마이크로센서의 내열·기계적 강도는 물성상 IC나 트랜지스터에 비하면 낮아지고 있습니다. 이 때문에 납땜 직후(특히 딥 솔더 직후)에 외력이 가해지지 않도록 주의해 주십시오.

세척에 관하여

・세정 여부에 대해서
EE-SA105 이외는 기본적으로 세정 가능합니다만, 이하의 제약이 있습니다.

①세정제의 종류에 대해
포토·마이크로센서의 대부분은 케이스 재질에 폴리카보네이트를 사용하고 있어 용제의 종류에 따라서는 녹아 균열에 이르는 경우가 있습니다. 당사의 확인 결과를 기준으로 확인해 주시고, 외관상의 이상(녹아, 균열 등)의 유무를 확인해 주시도록 부탁드립니다.
덧붙여 세정제의 선택・사용에 있어서는, 관계법을 준수하는 것은 물론, 환경에 대한 배려의 후에 선택・사용해 주시도록 부탁드립니다.

당사 확인 결과
에틸 알코올: 문제 없음 메틸 알코올: 문제 없음 이소프로필 알코올: 문제 없음
트리클렌: 문제 있음 아세톤 : 문제 있음 톨루엔: 문제 있음 물(탕)*: 조건에 따라서는 리드가 녹슬어 진다.


＊ EE-SX1103, EE-SX1105, EE-SX1106, EE-SX4152에 대해서는, 물(탕) 세정 불가.

②세정방법에 대해서
특별히 규정이 없는 경우, 이하의 조건으로 세정 가능합니다.
단, 빛의 센서이므로, 세정제의 더러움에 대해서는 충분히 유의해 주십시오.

침지 세척: 문제 없음 초음파 세척: 장치의
종류, 기판 크기 등에 따라 다릅니다. 사전에 확인해 주셔, 특성상의 이상(단선 등)에 대해서 확인해 주십시오.
브러싱：날인이 사라지는 경우나 반사형에서는 투수광면에 상처가 들어가 성능이 저하되는 경우가 있습니다. 사전에 확인해 주시고, 외관상의 이상에 대해서 확인해 주십시오.

커넥터 삽발에 대해
커넥터를 삽발할 때는 커넥터에 대해 똑바로 하십시오. 상하, 좌우, 비스듬한 방향으로 꼬여 커넥터를 삽입하거나 빼지 마십시오. 커넥터 삽입 시에는 안쪽까지 완전히 삽입해 주십시오.

사용 / 보존 * 환경에 대해

• 사용/보존 온도 범위에 대해서는, 각 제품 고유의 온도 상하한을 지키는 것과 동시에, 온도 변화에 대해서도 충분히 고려해 주세요. 「구조, 재료면으로부터의 제약에 대해」에서 기술한 대로, 소자에 투명 에폭시 수지를 사용하고 있기 때문에, 내온도 스트레스 성능이 일반의 IC나 트랜지스터(흑색 에폭시 수지로 밀봉)에 비해 뒤떨어집니다. 신뢰성 시험 결과를 참조하여 과도한 온도 스트레스가 가해지지 않도록 설계 바랍니다. 사용 온도 범위 내에서 사용하시는 경우에도 습도 상태에 대해 유의 바랍니다. 「구조, 재료면으로부터의 제약에 대해」에서 기술한 대로, 소자에 투명 에폭시 수지를 사용하고 있기 때문에, 내습도 성능이 일반의 IC나 트랜지스터(흑색 에폭시 수지로 봉지)에 비해 뒤떨어집니다. 신뢰성 시험 결과를 참조하여 과도한 습도 스트레스가 가해지지 않도록 설계 바랍니다. 또한 포토 마이크로 센서는 상습에서의 사용을 전제로 설계하고 있습니다. 고습/저습한 환경에서의 사용에 대해서는, 충분한 평가 후 사용해 주십시오.
• LED 소자를 구성하고 있는 갈륨, 비소가 염소와 화합물을 생성하기 때문에 LED 소자의 패드 박리가 발생할 우려가 있습니다. 염소 환경에서는 사용하지 마십시오.

＊전원 전압 및 입력 신호를 인가하지 않을 때의 주위 온도를 가리킵니다.

보관 조건에 대해

• 직사 광선이 쏟아지는 장소에서 보관하지 마십시오.
• 제품의 조립에 사용 가능한 기간은, 상온・상습・상압의 보관을 전제로 출하 후 12개월간입니다. 이 기한이 지나면 제품을 폐기하십시오. 만약 이 기간을 지나 사용하는 경우는, 귀사에서 충분히 문제가 없는 것을 확인한 후, 귀사의 책임으로 사용해 주십시오.

LED의 구동 전류에 대하여

• 포토 마이크로 센서는 LED와 수광 소자로 구성되어 있지만 일반적으로 LED는 통전 시간과 함께 경시 변화 (발광량의 변화)가 발생합니다. 발광량의 저하에 의해 광전류의 저하(포토·트랜지스터 출력 타입)나 스레숄드 전류의 증가(포토·IC 출력 타입)가 발생합니다. LED 발광량의 저하에 대해서 충분히 고려한 후 회로 설계해 주십시오. 특히 적색 LED는 적외 LED에 비해 발광량의 저하가 까다롭고, 알루미늄 함유의 적색 LED를 고습도 환경에서 통전하면 수산화알루미늄이 형성되어 발광량의 저하에 있기 때문에 주의해 주십시오.

샤광판에 대해서

• 샤샤광판은 샤광성이 뛰어난 재질을 선택해 사용해 주세요. 샤광성이 떨어지는 재질(검정 이외의 플라스틱 등)을 사용했을 경우, LED광이 샤광판을 투과해 버려 오동작하는 경우가 있습니다. 특히, 포토·마이크로센서의 대부분은 적외광 LED를 사용하고 있기 때문에, 인간의 눈(가시광 영역)에 있어서 흑색이어도, 적외광 영역에 있어서는 투과하는 재질도 존재하므로, 선정시에는 충분히 유의해 주세요.
• 샤광판의 기준
  이하의 측정 방법에 있어서, 0.1% 이하를 기준으로 선정해 주십시오.
  

반사판에 대하여

• 대부분의 포토・마이크로센서는 90% 반사율의 백색지를 기준으로 규격을 정하고 있으므로, 실제로 사용되는 검출 물체의 반사율과의 차이에 대해서 충분히 검토한 후 설계해 주십시오. 특히, 포토·마이크로센서의 대부분은 적외광 LED를 사용하고 있기 때문에, 인간의 눈(가시광 영역)에 있어서 흑색이어도, 적외광 영역에 있어서는 반사율이 높아지는 재질도 존재하므로 주의해 주세요. 구체예로서는, 염료계 잉크를 사용한 마크나 유성 매직(펠트펜)의 마크는 적외광에 대해서는 백색과 같은 반사율을 나타내는 경우가 있습니다.
• 대부분의 포토・마이크로센서는 90% 반사율의 백색지를 기준으로 규격을 정하고 있습니다. 종이는, 비교적 확산 반사하기 쉬운 물체이므로 검출 각도의 영향을 받기 어려운 소재입니다만, 경면의 부재에 있어서는, 각도 특성이 급준해지는 일이 있습니다. 주의해 주십시오.
• 대부분의 포토・마이크로센서는 규정의 거리에 있어서 출력을 정하고 있어, 거리가 다른 경우에는 특성이 다릅니다. 충분히 유의하고 설계하십시오.

출력 안정 시간에 대해

• 포토・IC 출력 타입의 포토 마이크로 센서는 내부 IC의 안정화를 위해 100msec의 안정 시간을 필요로 합니다. 전원 투입 후 100msec 동안 출력을 읽지 않도록 하십시오. 에너지 절약을 위해, 미사용시에는 전원 OFF로 하는 경우, 특히 유의해 주십시오.
• 포토 트랜지스터 출력 타입의 포토 마이크로 센서를 포화 영역 이외에서 사용하는 경우, 열 평형이 될 때까지의 안정 시간이 필요합니다. 볼륨 조정 등을 할 때 유의하십시오.