반도체 · 전자 부품

어플리케이션 사례

사례 번호 14

미소 칩 부품의 유무 검출

화이버 센서에 렌즈 유니트를 장착하여 φ0.1~φ0.6mm 가변 미소 스폿광을 실현합니다.

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	특징

화이버 센서에 렌즈 유니트를 장착하여 φ0.1~φ0.6mm 가변 미소 스폿광을 실현합니다.

워크보다 큰 스폿 지름에서는 워크 주위의 영향을 받아 안정적으로 검출할 수 없었습니다.
또한 워크의 위치 결정 정밀도는 스폿 지름 정도가 되어, 고정밀도로 위치 결정을 할 수 없었습니다.

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