트레이에 놓여진 칩 부품의 들뜬 부분・경사를 검출할 수 있습니다. 칩 부품이 미세하게 기울어지면, 빛이 균일한 에어리어 빔의 차광량 변화를 통해 검출할 수 있습니다. 특수한 광학 부품을 이용해 폭 11mm의 검출 영역 내부 어디에서도 같은 크기의 워크를 검출할 수 있습니다.
트레이에 놓여진 칩 부품의 들뜬 부분・경사를 검출할 수 있습니다.
칩 부품이 미세하게 기울어지면, 빛이 균일한 에어리어 빔의 차광량 변화를 통해 검출할 수 있습니다.
특수한 광학 부품을 이용해 폭 11mm의 검출 영역 내부 어디에서도 같은 크기의 워크를 검출할 수 있습니다.
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