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하드웨어 구성
화상 신호 입력부 |
카메라 |
3CCD 카메라 |
조명계 |
링 모양 LED (자동 조도 컨트롤 부착) |
해상도 |
10,13,15, 20, 25, 30, 35, or 50 μm |
기구부 |
반송 |
벨트 방식 |
납땜 검사 |
900±15mm |
컨베이어 폭조정 |
자동 조정 |
기판 고정 방식 |
외형 고정 |
전원부 |
AC200V ± 10 % 5.5KVA
무정전 전원 5 분 백업 |
에어 |
0.4~0.6MPa |
사용 주위 온도 |
10~35℃ |
사용 주위 습도 |
35~80%RH (단 결로가 없을 것) |
질량 |
M:1,400Kg 이하
L:1,400Kg 이하 |
외형 치수 |
M:1253(W)×1203(D)×1910(H)mm
L:1503(W)×1507(D)×1910(H)mm |
기능 사양
검사 대상 기판 |
종류 |
흐름 / 리플 겸용 |
외형 치수 |
M : 50 × 80 ~ 255 × 333mm
L : 50 × 80 ~ 460 × 510mm |
두께 |
0.3 ~ 4.0mm |
Clearance |
보드 上 50mm 기판 下 50mm |
검사 대상 부품종 |
각 칩 (0402 ~), LS (I 0.3mm 피치), 이형 부품 삽입 부품 |
검사 항목 |
습윤성 검사 |
젖음성 유무 (납땜 적당량, 과다, 부족) |
납땜 검사 |
납땜 유무, 납땜 과다, 납땜 부족, 리드 들뜸, 젖음성, 브리지, 납볼 |
부품 탑재 검사 |
누락, 미삽입, 앞뒤 반전 극성, 위치 엇갈림, 부품 차이 |
검사 점수 |
최대 10,000 부품 / 보드 |
데이터 보존 |
본체 내장 HDD : 160GB, DVD-RAM : 4.7GB |
부품별 데이터 라이브러리 |
부품종, Group, Variation 최대 999 Variation/ 부품종 |
검사 결과 출력 |
불량 부품 명칭, 불량 핀 No., 불량 내용, 보드 그래픽 (프린터, 모니터) |
표준 검사 속도 |
240ms / 화면 (기판은 검사 속도가 다를 수 있습니다) |
통신 |
Ethernet, RS232C |
순서 변경 기능 |
레일 폭 자동 조정 |
반송 흐름 |
스루 또는 턴 백 |
기준 위치 |
왼쪽, 오른쪽, 앞 또는 안쪽 (공장 출하시 선택) |
옵션
J / 사시 기구 |
PLCC, SOJ 등과 같은 J-리드 부품 / 사시 검사가 가능합니다. |
문자 검사 |
부품 문자의 부품 차이 검사가 가능합니다. |
기판 백업 |
백업 핀 기판의 굴곡을 보정합니다. |
정보 갱신 : 2009-05-18
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