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하드 구성 / 기능 사양
| 항목 |
내용 |
| 형식 |
VT-X700-M |
| 검사 대상 부품 |
BGA / CSP, 삽입 부품, SOP / QFP, 트랜지스터, R / C 칩, 바닥 전극 부품, QFN |
| 검사 항목 |
Openings, 납땜 휘어짐, 납땜 양, Shifting, 이물질 , 브리지, 리드 유무 등 (검사 대상에 따라 선택 가능) |
촬상
사양 |
촬상 방식 |
평행 CT에 의한 3 차원 단층 촬영 |
| 촬상 분해능 |
10,15, 20, 25, 30um (검사 대상에 따라 선택 가능) |
| X 선 근원 |
마이크로 포커스 밀폐 튜브 (110kV) |
| X 선 검출기 |
평판 검출기 (5M pixels) |
대상
보드 |
기판 사이즈 |
M 사이즈 기판 (50 × 50 ~ 330 × 255mm), 두께 : 0.4 ~ 3.0mm |
| 기판 무게 |
2.0 kg 이하 (부품이 설치된 상태) |
| 탑재 부품 높이 |
상단 : 50mm 이하 밑면 : 20mm 이하 |
| 왜곡 · 굴곡 |
2.0mm 이하 |
장비
사양 |
외형 치수 |
1,550 (W) × 1,650 (D) × 1,620 (H) mm |
| 장비 무게 |
약 2,900 kg |
| 기판 반송 높이 |
900 ± 15mm |
| 전원 전압 |
단상, AC200 ~ 240V (± 10 %) |
| 정격 전력 |
8.0 kVA |
| X 선 누설 선량 |
0.5μSv / h 미만 |
정보 갱신 : 2011/05/09
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Power Supplies/In Addition
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