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사례 번호 336
(주조 장비의 위치 비례 제어를 저비용으로 실현)
E5EN-H의 위치 비례 제어 타입을 사용해 컨트롤 밸브를 제어합니다. 저렴한 「위치 비례 제어 시스템」이 가능합니다.

사례 번호 35
(주차장의 차를 확실하게 검사)
검출 거리 10m의 회귀 반사형 광전 센서로, 주차장의 차를 확실하게 검사합니다.

사례 번호 300
(중량 혼합기의 하중 계측 제어)
로드 셀 신호 입력에 대응한 디지털 판넬 미터 K3HB-V로, 중량 혼합기인 계량 호퍼의 각 로드 셀의 출력량을 계측 표시합니다. 그리고 PLC에 제어 출력을 전송하고 호퍼를 제어합니다.

사례 번호 45
(진공용 반송 시스템에서 웨이퍼의 유무 검지)
10-5Pa의 고진공 상태의 환경에서 사용할 수 있습니다. 1ch과 4ch 플랜지의 라인업으로 사용 수에 따라 조합할 수 있습니다.

사례 번호 48
(진공조 내 글래스 기판의 통과 검지)
진공조 내를 통과하는 글래스 웨이퍼를 뷰 포트 너머로 검출할 수 있습니다. 투명 글래스의 미세한 신호차를 식별할 수 있는 광학・회로 기술을 채택했습니다.

사례 번호 374
(칩 부품 케이스의 엔드 검출)
두께 4.6mm의 소형 박형 타입으로 좁은 공간에서도 밀착 설치할 수 있습니다.

사례 번호 79
(칩 부품의 미세한 경사 검출)
트레이에 놓여진 칩 부품의 들뜬 부분・경사를 검출할 수 있습니다. 칩 부품이 미세하게 기울어지면, 빛이 균일한 에어리어 빔의 차광량 변화를 통해 검출할 수 있습니다. 특수한 광학 부품을 이용해 폭 11mm의 검출 영역 내부 어디에서도 같은 크기의 워크를 검출할 수 있습니다.

사례 번호 239
(칩 부품의 흡착 검출)
측정하려는 장소에 소형 센서부를 4대 설치하고 칩 부품의 흡착을 검사합니다. 센서부와 컨트롤러부가 분리된 타입이므로 조작 및 측정값 확인은 컨트롤러부에서 할 수 있습니다.

사례 번호 16
(칩의 배출 확인)
균일한 빛의 에어리어 빔이므로 칩의 낙하 위치가 분산되어도 확실하게 검출할 수 있습니다.

사례 번호 319
(칼날 손잡이부의 수지 코팅 장비)
로봇 암에 현가된 칼날 손잡이부의 수지 코팅 위치를 32단계로 제어합니다. 디지털 판넬 미터의 4출력과 뱅크 조건 연산을 PLC로 실시합니다.

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