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| 반도체 · 전자 부품 |
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 Technical Guide |
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| 반도체 · 전자 부품 와 관련된 전반적인 자료 모음 |
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| 반도체 · 전자 부품의 어플리케이션 및 개선 사례는 총 87건 입니다. |
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사례 번호 276
제어 루프의 이상 검출
[ ・전기로의 온도 제어에 전력 조정기(G3PW)를 사용합니다.
・온도 조절기(E5AN)의 루프 단선 경보 기능을 사용하면 전류 출력 사용 시에는 검출할 수 없었던 히터 단선 검출 및 이상 검출이 가능합니다. ]
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사례 번호 275
조작반/제어반의 소형화
[ 온도 조절기(E5GN), 디지털 판넬 미터(K3GN), 전자 카운터(H8GN)의 채택을 통해 판넬 점유 면적 1/2~1/4의 소형화를 실현합니다. ]
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사례 번호 272
기판 설치 공정의 노 내부 온도 균일화
[ ・외부의 아날로그 신호(4~20mA)를 설정값(SP값)으로 사용(리모트 SP 기능)합니다.
・합계 3대의 조절계로 노 내부 온도의 균일화를 실현합니다. 전기로 내의 구역 제어를 조절계의 전송 출력 기능을 사용해 실현합니다. ]
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사례 번호 299
약액 감시
[ 반도체 등에 사용하는 액체 및 약액의 저항값을 표시하여 약액의 품질 관리가 가능해집니다.
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사례 번호 301
액체 가스의 잔량 계측
[ 액체 가스가 들어간 봄베의 중량을 로드 셀로 계측하고 로드 셀 신호 입력에 대응한 디지털 판넬 미터 K3HB-V로 환산 표시합니다. 동작 판정을 표시색으로 보여주는 녹색과 적색의 2색 표시 변환이 가능합니다. ]
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사례 번호 303
리플로우 세정 장비의 스피드 표시
[ 리플로우 세정 장비의 컨베이어 회전을 근접 센서 E2E로 검출합니다. 회전 펄스 미터 K3HB-R로 입력 주파수를 계측합니다. 입력 주파수에 비례하는 값으로 설정하고 주속도를 m/min로 표시합니다. ]
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사례 번호 3
투명 액정 기판의 매핑 검출
[ ・라인 빔형 확산 반사 레이저 센서로, 투명 액정 기판의 단면을 조준합니다.
・레이저 광전 센서이므로 워크에서 떨어진 장소에 설치할 수 있습니다. ]
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사례 번호 79
칩 부품의 미세한 경사 검출
[ 트레이에 놓여진 칩 부품의 들뜬 부분・경사를 검출할 수 있습니다.
칩 부품이 미세하게 기울어지면, 빛이 균일한 에어리어 빔의 차광량 변화를 통해 검출할 수 있습니다.
특수한 광학 부품을 이용해 폭 11mm의 검출 영역 내부 어디에서도 같은 크기의 워크를 검출할 수 있습니다. ]
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사례 번호 91
웨이퍼의 노치와 편심의 위치 검출
[ 웨이퍼의 노치 및 편심으로 인한 차광량 변화를 이용해 노치와 편심의 위치를 검출할 수 있습니다.
폭 11mm의 검출 영역 안에서 웨이퍼로 인한 차광량이 비례합니다.
검출 영역 내부는 특수한 광학 부품으로 인해 균일한 에어리어 빔이 됩니다. ]
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사례 번호 117
4색의 트레이까지 색 판별
[ 트레이를 색 판별할 수 있는 컬러 센서로 간단 조작 티칭 타입 화이버형과 앰프 내장형을 라인업하고 있습니다.
출력은 4색을 판별할 수 있는 ON/OFF 타입과 RGB의 아날로그 출력 타입이 있습니다. ]
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사례 번호 221
0402의 미소 칩까지 통과 검출
[ 센서 헤드의 균일한 에어리어 빔을 더욱 향상시키고 센서 앰프의 검출 성능을 향상시켜 0402의 칩 부품을 안정 검출할 수 있게 되었습니다.
또한, 광량을 자동 보정하는 기능을 통해 먼지 및 검출부의 오염에 대한 영향을 없앴습니다. ]
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사례 번호 238
세정조별 배기압을 검사
[ 4대의 센서를 접속할 수 있는 컨트롤러로 세정조 4군데의 배기압을 측정합니다.
센서부와 컨트롤러부가 분리된 타입으로, 조작 및 측정값 확인은 컨트롤러부에서 할 수 있습니다. ]
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사례 번호 239
칩 부품의 흡착 검출
[ 측정하려는 장소에 소형 센서부를 4대 설치하고 칩 부품의 흡착을 검사합니다.
센서부와 컨트롤러부가 분리된 타입이므로 조작 및 측정값 확인은 컨트롤러부에서 할 수 있습니다. ]
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사례 번호 6
투명 글래스 기판의 통과 검출
[ 정전 용량형 근접 센서로, 금속과 같은 도체 및 글래스・플라스틱과 같은 유전체를 검출할 수 있습니다.
또한, 박형의 앰프 분리형이므로 설치 장소를 가리지지 않습니다. ]
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사례 번호 43
약액 세정 공정에서 웨이퍼의 통과 검지
[ 약액 세정 공정에서 웨이퍼의 통과를 검지할 수 있습니다.
내약품성이 뛰어난 불소 수지를 채택한 화이버 센서입니다.
또한 소구경 사이드 뷰 타입이므로 좁은 장소에도 간단하게 설치할 수 있습니다. ]
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사례 번호 44
약품이 비산하는 약액조의 금속 카세트 검출
[ 염화비닐 수지 케이스 너머로 SUS 카세트만 검출하므로, 약액 층에 침수되는 카세트의 위치를 검출할 수 있습니다.
내약품성이 뛰어난 불소 수지의 채택을 통해, 약품이 비산하는 까다로운 환경에서도 사용할 수 있습니다. ]
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사례 번호 47
약액 세정 내에서 웨이퍼를 안정 검출
[ 약액 세정 공정에서 웨이퍼의 통과를 검출할 수 있습니다.
올 불소 수지 가공이므로, 뛰어난 내약품・내유성을 가진 정전 용량형 근접 센서입니다.
감도 볼륨을 부착하여 워크에 맞춰 검출 거리를 가변할 수 있습니다. ]
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사례 번호 197
RFID를 이용한 컬러 필터 제조 공정 관리
[ 카세트에 설치한 RF 태그(IC 태그)에 작업 지시 정보를 격납합니다. 작업 지시 정보에는 품질 정보, 공정 지시 정보, 공정 완료 정보, 기판 정보, 검사 결과 등이 포함됩니다. 필요한 때 RF 태그(IC 태그)에서 필요한 정보를 판독할 수 있습니다. ]
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사례 번호 212
RFID를 이용한 액정 제조의 관리
[ 카세트에 설치한 ID 태그에 작업 지시 정보를 격납할 수 있습니다. 품종 정보, 공정 지시 정보, 공정 완료 정보, 기판 정보, 검사 결과 등을 격납할 수 있습니다. 필요한 때 RF 태그(IC 태그)에서 필요한 정보를 판독할 수 있습니다. ]
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사례 번호 213
RFID를 이용한 설치기의 칩 부품 관리
[ 카세트 랙에 RF 태그(IC 태그)를 설치해 둡니다. 설치기에 카세트 랙을 장착할 때, RF 태그(IC 태그)에 격납된 카세트 정보 및 배치 정보를 설치기의 안테나로 판독하고 올바른 카세트가 장착되었는지 비교합니다. ]
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사례 번호 215
RFID를 이용한 2차 전지의 제조 공정 관리
[ ・바코드를 이용한 관리와 다르게, 팔레트에 설치한 RF 태그(IC 태그)가 정보를 갖고 공정을 진행하므로 확실하고 효율적인 운용이 가능합니다. 또한, ISO9000에도 공헌합니다.
・공정 이력 정보를 사용해 진척 관리 및 납기 파악을 실시하여, 문제가 발생한 공정의 특정도 간단합니다. ]
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사례 번호 216
RFID를 이용한 하드 디스크의 제조 공정 관리
[ ・내환경성이 뛰어난 RF 태그(IC 태그)의 채택을 통해 각 공정에서 확실하게 Lot 정보, 가공 정보를 파악할 수 있습니다. 양품율의 개선, 유지가 가능합니다.
・가공 이력 정보를 매번 기록하면 공정 내의 확실한 이력 관리가 가능해집니다. 관리용 컴퓨터의 시스템도 간소할 수 있습니다. ]
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사례 번호 217
RFID를 이용한 기판 설치 공정 관리
[ ・설치 시의 순서 변경 오류가 없어지고 설치 이력 정보도 자동으로 수집할 수 있으므로 과실 오차 방지를 도모할 수 있습니다.
・바코드를 사용하는 경우보다 프린트 기판의 매거진 랙 관리용 컴퓨터의 구축을 저감시킬 수 있습니다. ]
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사례 번호 323
RFID를 이용한 웨이퍼의 제조 공정 관리
[ ･트레이에 설치한 RF 태그(IC 태그)로, 고객사별로 다른 웨이퍼 및 가공 공정을 관리합니다.
･고객사별, 공정별 정보 및 제조 지시를 RF 태그(IC 태그)에 기록하고 각 공정에 설치된 안테나로 정보를 판독합니다. ]
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사례 번호 211
RFID를 이용한 웨이퍼 제조 공정 관리
[ 300mm 웨이퍼 반송 용기 FOUP에 RF 태그(IC 태그)를 설치하고 작업 지시 정보를 격납합니다. 품종 정보, 공정 지시 정보, 공정 완료 정보, Lot 정보, 검사 결과 등을 격납할 수 있습니다. 필요한 때 RF 태그(IC 태그)에서 필요한 정보를 판독할 수 있습니다. ]
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사례 번호 389
기판 검출
[ 폭넓은 스폿으로 기판의 색, 홀, 홈의 영향을 받지 않고 프린트 기판을 안정 검출할 수 있습니다. ]
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