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기판 외관 검사 장치
VT-S730
효율적인 양품 만들기에 공헌하는 오므론의 3D-SJI (Solder Joint Inspection)
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VT-S730 특징 1

양품 만들기에 공헌하는 개선 사이클

양품 만들기를 위한 개선 사이클을 효율적으로 돌릴 것으로, 「품질 비용의 최소화 에 기여합니다. 
이를 통해 품질 개선 노력에 어느 때보 다 집중할 수 있는 환경 만들기를 지원합니다.

VT-S730 특징 4

프로세스 관리

품질 관리 시스템 Q-up Navi

구현 과정에서 품질 관리와 리플로우 후 품질을 기점으로 한 공정 개선 노력이 가능합니다.

 

※ X700의 v-DB 지원은 개발 계획 중입니다.

VT-S730 특징 7

3D-SJI를 지원하는 기술 [특허 출원]

[오므론 독자적인 기술] Color Highlight ™ 3D 형상 복원

납땜과 같은 경면체를 안정적으로 검사하기 위한 최적 원리입니다.

검사 프로그램의 자동 생성

Color Highlight ™ 3D 형상 복원 및 위상 원리를 결합하여 검사 프로그램의 수직 기동이 가능합니다.

※ 리플로우 후의 기판과 마운트 데이터가 필요합니다.

정량 검사

솔더와 부품의 형상이 측정 가능

안정 검사

이차 반사 ※와 그림자의 영향도 완화

※ 인접 부품 및 솔더에 반사 된 빛

사시 카메라 탑재

직시에서는 물리적으로 검사 할 수없는 부분의 납땜 검사가 가능
 

촬상 화면 단위로 랜드 위치 인식 보정하기 위한 기판의 휨, 신축에 대응 가능

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