양품 만들기에 공헌하는 개선 사이클

양품 만들기를 위한 개선 사이클을 효율적으로 돌릴 것으로, 「품질 비용의 최소화」 에 기여합니다. 
이를 통해 품질 개선 노력에 어느 때보 다 집중할 수 있는 환경 만들기를 지원합니다.

프로세스 관리

구현 과정에서 품질 관리와 리플로우 후 품질을 기점으로 한 공정 개선 노력이 가능합니다.

※ X700의 v-DB 지원은 개발 계획 중입니다.

3D-SJI를 지원하는 기술 [특허 출원]

납땜과 같은 경면체를 안정적으로 검사하기 위한 최적 원리입니다.

Color Highlight ™ 3D 형상 복원 및 위상 원리를 결합하여 검사 프로그램의 수직 기동이 가능합니다.

※ 리플로우 후의 기판과 마운트 데이터가 필요합니다.

※ 인접 부품 및 솔더에 반사 된 빛

직시에서는 물리적으로 검사 할 수없는 부분의 납땜 검사가 가능