[기존] 지연 시간으로 레이저 ON/OFF 타이밍을 조정하는 데 시간이 오래 걸립니다(약 10~15일*1).
시간 기반 ON/OFF 설정에는 모션 동작 매개변수(예: 가속, 감속 및 레이저 응답 시간)에 대한 계산이 필요합니다.
각 매개변수의 지연 시간을 조정하려면 목표 성능이 달성될 때까지 반복적인 시도 및 오류 테스트가 필요합니다.
[CK3W-GC] 목표 위치 값을 직접 사용하여 레이저 ON/OFF 타이밍을 쉽게 설정할 수 있습니다(완료까지 약 2~3일*1, 조정 시간 80%*2 단축).
가감속 등 시간 관련 설정을 고려하지 않고 목표 위치 값으로 목표 레이저 ON/OFF 타이밍을 설정하는 것만으로 목표 성능을 달성할 수 있습니다.
간편한 다중 부품 제조
[기존] 동일한 형상의 부품을 여러 개 동시에 가공할 경우 레이저 ON/OFF 타이밍을 조정하는 데 시간이 오래 걸립니다(약 15~20일*1).
여러 부품 제조를 구성하기 위해 각 부품 처리에 대해 하나의 스캐너 헤드에 하나의 레이저 컨트롤러가 설치됩니다.컨트롤러의 명령이 동기화되지 않아 처리된 부품 간의 오류가 발생합니다.각 스캐너 헤드를 조정해야 하며 이러한 오류를 시도 및 오류 방식으로 보상해야 하며, 이는 스캐너 헤드의 수에 비례하여 조정 시간을 증가시킵니다.
[CK3W-GC] 컨트롤러 간 오차를 고려하지 않고 여러 부품 제조가 용이합니다(완료까지 약 2~3일*1, 조정 시간 90%*2 단축).
여러 대의 CK3W-GC를 동기화하여 스캐너 헤드를 조정할 필요 없이 여러 부품을 정밀하게 처리할 수 있습니다.스캔 헤드의 수가 증가하더라도 여러 부품을 쉽게 처리할 수 있습니다.
*1. 당사 조사.
*2.이전 Omron 제품과의 성능 비교.
레이저 출력과 스테이지 이동을 동기화하여 기계 처리량 향상
[기존] 스테이지가 정지된 후 부품을 처리해야 하므로 처리량이 나빠짐
FPD 및 기타 제조 분야의 대면적 프로파일링은 일반적으로 단계적 반복 방법을 사용합니다.이 방법은 스테이지를 스캔 헤드의 조사 영역으로 이동시킨 다음 레이저 가공을 수행합니다.단계 중지 시간은 처리량을 악화시킵니다.
[CK3W-GC] 이동 스테이지에서 부품을 처리하여 높은 처리량을 달성할 수 있습니다.
CK 시리즈는 on-fly 제어 방식을 사용하여 스테이지를 이동하면서 레이저 가공을 수행합니다.이 방법은 단계를 중지하는 데 필요한 시간을 단축할 수 있어 단계별 반복 방법에 비해 처리량을 약 35% 향상시킬 수 있습니다.
모션 컨트롤러 PMAC
![CK3W-GC[][]00 기능 3](https://www.ia.omron.com/Images/3835_fe_113-305425.jpg)
![CK3W-GC[][]00 기능 4](https://www.ia.omron.com/Images/3835_fe_213-305426.jpg)
![CK3W-GC[][]00 기능 6](https://www.ia.omron.com/Images/3835_fe_313-305423.jpg)
![CK3W-GC[][]00 기능 7](https://www.ia.omron.com/Images/3835_fe_413-305424.jpg)
![CK3W-GC[][]00 기능 10](https://www.ia.omron.com/Images/3835_fe_513-305400.jpg)
![CK3W-GC[][]00 기능 11](https://www.ia.omron.com/Images/3835_fe_613-305398.jpg)
![CK3W-GC[][]00 기능 12](https://www.ia.omron.com/Images/3835_fe_713-305399.jpg)
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