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하드웨어 구성
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M 사이즈 |
L 사이즈 |
| P / Z / S |
화상 신호
입력부 |
카메라 |
3CCD 카메라 |
| 조명계 |
Dome LED (R, G, B) |
| 화상분해능 |
10,15,20 μm |
| 기구부 |
반송 방식 |
벨트 방식 |
| Line 높이 |
900 ± 15mm |
| Conveyor 폭 조정 |
자동 조정 |
| 기판 고정 방식 |
외형 고정 |
| 전원부 |
AC100V/115V/120V/200V/220V/230V/240V ± 10 % (단상) |
| Air |
0.4 ~ 0.6Mpa |
| 사용 주위 온도 |
+10 ~ +35 ℃ |
| 사용 주위 습도 |
35 ~ 80 % RH (단, 결로하지 않을 것) |
| 질량 |
약 500Kg |
약 650Kg |
| 외형 치수 |
700 (W) × 900 (D) × 1,600 (H) mm (Patlite 제외) |
920 (W) × 1365 (D) × 1,600 (H) mm (Patlite 제외) |
기능 사양
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M 사이즈 |
L 사이즈 |
| P |
Z |
S |
P |
Z |
S |
검사
대상
기판 |
종류 |
Solder Past Print 기판 |
실장 후 기판
(Reflow 前) |
납땜 후 기판 |
Solder Past Print 기판 |
실장 후 기판
(Reflow 前) |
납땜 후 기판 |
| 외형 치수 |
50 (W) × 50 (D) ~ 333 (W) × 255 (D) mm |
80 (W) × 50 (D) ~ 510 (W) × 460 (D) mm
80 (W) × 110 (D) ~ 510 (W) × 460 (D) mm
(기판 휨 보정 유니트가 있을 경우) |
| 두께 |
0.3 ~ 2.5mm |
0.3 ~ 3.0mm |
| Clearance |
기판 上 : 20mm (표준) 40mm (옵션)
기판 下 : 40mm |
기판 上 : 20mm (표준) 40mm (옵션)
기판 下 : 50mm |
| 검사 항목 |
Solder 유무, 과납,
틀어짐, 긁힘,
Bridge, 번짐 |
부품 틀어짐, 역삽,미삽, 오삽,
θ 틀어짐,
Bridge, 이물 |
소납, 오삽, 미삽, Bridge,
들뜸, 부품 틀어짐,
Fillet, 납 젖음성,Lead 휨, 접착제, 납볼 |
Solder 유무, 과납,
틀어짐, 긁힘,
Bridge, 번짐 |
부품 틀어짐, 역삽,미삽, 오삽,
θ 틀어짐,
Bridge, 이물 |
소납, 오삽, 미삽, Bridge,
들뜸, 부품 틀어짐,
Fillet, 납 젖음성,Lead 휨, 접착제, 납볼 |
| 검사 점수 |
최대 40,000 Pad/ PCB |
최대 10,000 Pad/ PCB |
최대 40,000 Pad/ PCB |
최대 10,000 Pad/ PCB |
| Data 보존 |
컴퓨터 본체 하드 디스크 |
부품별 검사
Data Library |
부품종 / Group / Variation |
| 검사 결과 출력 |
기판 명칭, 기판ID, 부품 명칭, 불량 명칭 등 |
| 통신 |
Ethernet, RS232C |
| 기판 반송 흐름 |
정방향 / 역방향 |
| 기준 위치 |
기판 흐름 방향 : 좌->우 (공장 출하 시 선택)
기준 방향 : 전면(Front) 또는 후면(Rear) (공장 출하 시 선택) |
정보 갱신 : 2011/10/03
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Power Supplies/In Addition
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