Full 3D-CT를 적용한 고속, 고품질 검사장비로 5G 인프라/모듈, 자동차 전장부품 비파괴검사, 항공우주, 산업장비, 반도체 등 다양한 분야에 적용되고 있습니다. . 최근에는 EV 차량에 필수적인 IGBT 및 MOSFET 등의 파워 디바이스 검사, 전기 기계 집적 제품의 땜납 공극 검사, 관통 구멍 커넥터의 땜납 충전 검사 등에 채용되고 있습니다.

인라인 전수·전면 검사【특허 취득 완료】

3D-CT 방식의 높은 검출 능력을 유지하면서 새롭게 고안된 이미징 방식*1을 사용한 초고속 이미징 기술을 탑재했습니다.
지금까지 쌓아온 독자적인 자동 검사 노하우와 결합하여 업계 최고 속도*2의 자동 검사 속도를 실현했습니다.
또한, 하면 전극 부품, PoP, SiP 등의 적층 부품, 압입 커넥터 등의 삽입 부품 등 검사 대상 부품의 범위를 확대했습니다.
IC 리드 백필렛 검사 및 보이드 검사와 같은 검사 어플리케이션도 사용할 수 있습니다.
검사 속도를 높이고 자동 검사 로직의 적용 범위를 확대하여 인라인 X-Ray 검사 및 전수·전면 검사를 가능하게 했습니다.
*1. 특허 취득 완료
*2. 2021년 11월 당사 조사

※M 사이즈 보드의 전체 표면 검사 시간입니다. 보드 로딩/언로딩 시간은 제외됩니다.
2,000~3,000개의 핀이 있는 2개의 BGA 및 SiP를 포함하여 보드의 전면 및 후면에 있는 모든 구성 요소의 3D 검사에 필요한 시간입니다.

솔더 접합 강도의 시각화

Omron의 독자적인 3D-CT 재구성 알고리즘은 높은 반복성으로 접합 강도를 보장하는 데 필요한 솔더 형상의 재현을 실현합니다.
솔더 형상을 포함한 실장 상태를 정량화함으로써 규격에 따른 품질 기준 검사가 가능해 미지의 불량을 간과하는 리스크의 최소화와 수직적이고 안정적인 검사 개시를 강력하게 지원한다.

설계 제한 없음

기판의 소형화에 수반되는 고밀도 실장, 적층 부품의 사용 등 엄격한 제품 설계 요구에 대응합니다.
3D-CT에 의한 신뢰할 수 있는 시각화는 검사 프로세스로 인한 설계 제한을 줄일 수 있습니다.

OK/NG 판단을 위해 기존의 검사 기준에 의한 정량적 판단에 더해 AI에 의한 종합 판단이 가능합니다.
(종래의 검사 기준 설정 화면에 단면 3D 표시 기능을 추가하여 설정을 이해하기 쉽게 했습니다.)

AI는 자동 프로그램 생성을 지원합니다.
CAD 데이터에서 자동 생성하는 것 외에도 AI는 일부 부품에 대한 검사 결과에서 라이브러리를 자동으로 조정합니다.

AI는 부품별 최적의 Tact Time과 노출량을 시뮬레이션하고 X-Ray 검사를 위한 조건을 자동으로 설정합니다.
*시뮬레이션은 일부 부품입니다.

제로 다운 타임

X-Ray 검사 장비는 외부에서 검사 대상물을 육안으로 관찰할 수 없기 때문에 장비 정지 시 대체 검사 수단이 제한적이다.
비상시 소모품 교체를 포함한 예방적 유지보수가 필요합니다.
OMRON에서는 "생산 라인 중단 없음 = 다운 타임 제로"를 실현하기 위해 기계 모니터를 사용한 장비 예측 유지 보수 및 원격 액세스를 사용한 긴급 지원과 같은 완벽한 유지 보수 시스템으로 전 세계적으로 고객의 작업을 지원합니다.

제품 노출의 감소

방사선 노출의 영향을 억제하는 필터를 기본으로 장착하였으며, 고속 이미징을 구현하여 특히 메모리 부품의 방사선 노출 우려를 최소화하였습니다.

기판 전면/후면 각 부품의 노출량을 정확하게 시뮬레이션합니다.