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고속 CT 형 X 선 자동 검사 장치
VT-X750
인라인 전수 검사를 실현하는 AXI


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VT-X750-V2.0(-H)-FR은 2021년 12월 수주 종료
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특징
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종류
상세사양
외형도
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자료 다운로드
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하드웨어 구성/기능 사양

품목 설명
형식 VT-X750 VT-X750-XL
유형 V3-H V3-C V2-H
검사 대상 부품 BGA/CSP, 삽입 부품, SOP, QFP, 트랜지스터, R/C 칩, 하단 단자 부품, QFN,
전력 소자, POP, Press-fit CN 등
검사 항목 Void, open, non-wet, Solder Volume, shifting, foreign object, bridging,
Solder fillet, TH Solder filling, Solder ball 등(어플리케이션에 따라 선택 가능)
촬상
사양
촬상
방식
병렬 CT 화상을 이용한 3차원 단층 촬영 방식
촬상
해상도
6,8,10,15,20,25,30µm/pixel
(검사 프로그램에서 선택 가능)
3, 6,8,10,15,20,25,30µm/pixel
(검사 프로그램에서 선택 가능)
10,15,20,25,30µm/pixel
(검사 프로그램에서 선택 가능)
X선
소스
Micro fucus 밀폐 튜브
X선
검출기
평면 패널 검출기
PCBA 기판
사이즈
50x50~610x515mm
두께:0.4~5.0mm

(분해능 3μm시 0.4~3.0mm)
100x50~1200x610mm
두께:0.4~15.0mm
기판
중량
4.0kg 이하, 8.0kg 이하 (*옵션) 15kg 이하
탑재
부품
높이
※최대치
상단: 90mm(*옵션 사용 시), 하단: 40mm 상단: 40mm, 하단: 40mm
뒤틀림 2.0mm 이하 (분해능 3μm시 1.0mm 이하) 3.0mm 이하
장비
사양
외형
치수
1,550(W)×1,925(D)×1,645(H)mm
(돌출부, 신호탑, 디스플레이 제외)
2,180(W)×2,510(D)×1,735(H)mm
(돌출부, 신호탑, 디스플레이 제외)
무게 약. 3,100kg 약. 5,350kg
기판
반송
높이
900 ±20mm
전원
전압
단상, AC200~240V, 50/60Hz
정격
전력
2.4kVA 2.58kVA
X선
누설
선량
0.5µSv/h 미만
에어 0.4~0.6MPa
대응
규격
CE, SEMI, NFPA, FDA CE, SEMI, NFPA, FDA
※취득 중

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