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하드웨어 구성/기능 사양
품목 |
설명 |
형식 |
VT-X750 |
VT-X750-XL |
유형 |
V3-H |
V3-C |
V2-H |
검사 대상 부품 |
BGA/CSP, 삽입 부품, SOP, QFP, 트랜지스터, R/C 칩, 하단 단자 부품, QFN,
전력 소자, POP, Press-fit CN 등 |
검사 항목 |
Void, open, non-wet, Solder Volume, shifting, foreign object, bridging,
Solder fillet, TH Solder filling, Solder ball 등(어플리케이션에 따라 선택 가능) |
촬상
사양 |
촬상
방식 |
병렬 CT 화상을 이용한 3차원 단층 촬영 방식 |
촬상
해상도 |
6,8,10,15,20,25,30µm/pixel
(검사 프로그램에서 선택 가능) |
3, 6,8,10,15,20,25,30µm/pixel
(검사 프로그램에서 선택 가능) |
10,15,20,25,30µm/pixel
(검사 프로그램에서 선택 가능) |
X선
소스 |
Micro fucus 밀폐 튜브 |
X선
검출기 |
평면 패널 검출기 |
PCBA |
기판
사이즈 |
50x50~610x515mm
두께:0.4~5.0mm
(분해능 3μm시 0.4~3.0mm) |
100x50~1200x610mm
두께:0.4~15.0mm |
기판
중량 |
4.0kg 이하, 8.0kg 이하 (*옵션) |
15kg 이하 |
탑재
부품
높이
※최대치 |
상단: 90mm(*옵션 사용 시), 하단: 40mm |
상단: 40mm, 하단: 40mm |
뒤틀림 |
2.0mm 이하 (분해능 3μm시 1.0mm 이하) |
3.0mm 이하 |
장비
사양 |
외형
치수 |
1,550(W)×1,925(D)×1,645(H)mm
(돌출부, 신호탑, 디스플레이 제외) |
2,180(W)×2,510(D)×1,735(H)mm
(돌출부, 신호탑, 디스플레이 제외) |
무게 |
약. 3,100kg |
약. 5,350kg |
기판
반송
높이 |
900 ±20mm |
전원
전압 |
단상, AC200~240V, 50/60Hz |
정격
전력 |
2.4kVA |
2.58kVA |
X선
누설
선량 |
0.5µSv/h 미만 |
에어 |
0.4~0.6MPa |
대응
규격 |
CE, SEMI, NFPA, FDA |
CE, SEMI, NFPA, FDA
※취득 중 |
정보 갱신 : 2022/07/11
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