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반도체 · 전자 부품
Technical Guide
반도체 · 전자 부품 와 관련된 전반적인 자료 모음
반도체 · 전자 부품의 어플리케이션 및 개선 사례는 총 87건 입니다.
사례 번호 56
부품 적출 지시 및 확인을 확실하게 실시 및 검사

[ 오류 없이 부품 적출 확인을 확실하게 실시합니다. ]
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사례 번호 176
작업 영역을 넓게 확보하려는 경우의 침입 검지

[ FPD 제조 장비 등 작업 영역을 넓게 확보하려는 경우의 침입 검지에 최적입니다. ]
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사례 번호 174
비접촉으로 커버/도어의 개폐 검지

[ Particleless로 실현합니다. ]
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사례 번호 230
0402의 미소 칩까지 통과를 확실하게 카운트

[ 응답 속도 135μs로 0402 사이즈의 극소 칩도 확실하게 검출・카운트합니다. ]
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사례 번호 286
전자 부품 연속 소성로의 온도 감시

[ 모듈형 온도 조절기(EJ1)를 이용한 다점 히터의 온도 감시 및 고정밀 제어의 통합 처리가 간단하고, 낭비 없는 시스템 구축이 가능합니다. ]
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사례 번호 276
제어 루프의 이상 검출

[ ・전기로의 온도 제어에 전력 조정기(G3PW)를 사용합니다. ・온도 조절기(E5AN)의 루프 단선 경보 기능을 사용하면 전류 출력 사용 시에는 검출할 수 없었던 히터 단선 검출 및 이상 검출이 가능합니다. ]
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사례 번호 275
조작반/제어반의 소형화

[ 온도 조절기(E5GN), 디지털 판넬 미터(K3GN), 전자 카운터(H8GN)의 채택을 통해 판넬 점유 면적 1/2~1/4의 소형화를 실현합니다. ]
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사례 번호 274
땜납조 아이들링 시의 에너지 절감 대책

[ 온도 조절기(E5EN)에 2개(아이들링 시, 운전 시)의 설정값을 등록하는 멀티 SP 기능을 통해, 외부에서 온도 조절기의 설정값 설정을 변경하고 아이들링 시의 에너지 절감을 실현합니다. ]
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사례 번호 272
기판 설치 공정의 노 내부 온도 균일화

[ ・외부의 아날로그 신호(4~20mA)를 설정값(SP값)으로 사용(리모트 SP 기능)합니다. ・합계 3대의 조절계로 노 내부 온도의 균일화를 실현합니다. 전기로 내의 구역 제어를 조절계의 전송 출력 기능을 사용해 실현합니다. ]
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사례 번호 271
세라믹 소성 공정의 급가열 방지

[ 세라믹 소성로 내의 원활한 온도 기동 제어를 실현합니다. ]
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사례 번호 270
기판 설치 공정에서 가열 온도의 미세 조정을 자동화

[ 고속・고정밀도&멀티 출력 타입 디지털 조정계의 캐스케이드 제어를 사용합니다. ]
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사례 번호 299
약액 감시

[ 반도체 등에 사용하는 액체 및 약액의 저항값을 표시하여 약액의 품질 관리가 가능해집니다. ]
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사례 번호 301
액체 가스의 잔량 계측

[ 액체 가스가 들어간 봄베의 중량을 로드 셀로 계측하고 로드 셀 신호 입력에 대응한 디지털 판넬 미터 K3HB-V로 환산 표시합니다. 동작 판정을 표시색으로 보여주는 녹색과 적색의 2색 표시 변환이 가능합니다. ]
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사례 번호 303
리플로우 세정 장비의 스피드 표시

[ 리플로우 세정 장비의 컨베이어 회전을 근접 센서 E2E로 검출합니다. 회전 펄스 미터 K3HB-R로 입력 주파수를 계측합니다. 입력 주파수에 비례하는 값으로 설정하고 주속도를 m/min로 표시합니다. ]
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사례 번호 2
투명한 액정 기판의 착좌 검출

[ 로봇 핸드에 매립할 수 있는 장거리 한정 반사형 화이버 센서로, 액정 기판의 착좌 상태를 확실하게 검출합니다. ]
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사례 번호 3
투명 액정 기판의 매핑 검출

[ ・라인 빔형 확산 반사 레이저 센서로, 투명 액정 기판의 단면을 조준합니다. ・레이저 광전 센서이므로 워크에서 떨어진 장소에 설치할 수 있습니다. ]
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사례 번호 16
칩의 배출 확인

[ 균일한 빛의 에어리어 빔이므로 칩의 낙하 위치가 분산되어도 확실하게 검출할 수 있습니다. ]
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사례 번호 40
고온 환경에서 액정 기판의 유무 검출

[ 내열 사양의 투과형 화이버를 한정 반사형 배치로 사용합니다. 배경의 영향을 쉽게 받지 않아, 안정적으로 액정 기판의 유무를 검출할 수 있습니다. ]
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사례 번호 244
UV 세정 공정에 사용되는 UV 램프 열화 검사

[ 액정 글래스의 드라이 세정 공정에서 사용되는 UV 램프의 광량 열화를 검사할 수 있습니다. UV 램프의 광량을 일정하게 유지하여 경화 상태의 품질 관리가 가능합니다. ]
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사례 번호 245
UV 경화에서 사용되는 UV 램프의 열화 검사

[ 정밀 부품 수지 경화 공정에서 사용되는 UV 램프의 열화・출력 상태를 확실하게 검사할 수 있습니다. UV 램프의 광량을 일정하게 유지하여 경화 상태의 품질 관리가 가능합니다. ]
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사례 번호 246
UV 접착・경화에서 사용되는 UV 램프 열화 검사

[ 다이싱 공정의 칩의 UV 접착에서 사용되는 UV 램프의 광량 열화를 검사할 수 있습니다. UV 램프의 광량을 일정하게 유지하여 경화 상태의 품질 관리가 가능합니다. ]
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사례 번호 79
칩 부품의 미세한 경사 검출

[ 트레이에 놓여진 칩 부품의 들뜬 부분・경사를 검출할 수 있습니다. 칩 부품이 미세하게 기울어지면, 빛이 균일한 에어리어 빔의 차광량 변화를 통해 검출할 수 있습니다. 특수한 광학 부품을 이용해 폭 11mm의 검출 영역 내부 어디에서도 같은 크기의 워크를 검출할 수 있습니다. ]
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사례 번호 91
웨이퍼의 노치와 편심의 위치 검출

[ 웨이퍼의 노치 및 편심으로 인한 차광량 변화를 이용해 노치와 편심의 위치를 검출할 수 있습니다. 폭 11mm의 검출 영역 안에서 웨이퍼로 인한 차광량이 비례합니다. 검출 영역 내부는 특수한 광학 부품으로 인해 균일한 에어리어 빔이 됩니다. ]
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사례 번호 98
다양한 파이프 및 액체의 액면 레벨 제어

[ 파이프 및 액체의 색, 액면의 거품 등에 영향을 받지 않고 약액조의 액면 레벨을 안정 검출할 수 있습니다. 적응 파이프 지름은 φ8~11mm용과 φ12~26mm용 2종류를 준비했습니다. ]
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사례 번호 100
액면 레벨 제어를 저비용으로 실현

[ 파이프 안의 액체와 공기의 굴절률 차이를 이용해 파이프 내부 액체의 유무를 검출할 수 있습니다. ]
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사례 번호 109
핀 피치 0.5mm의 핀 수 카운트

[ 화이버 센서의 소구경 빔을 이용해 1개 1개의 핀을 검출할 수 있습니다. 소구경 빔은 내장한 소형 렌즈에 의해 만들어집니다. ]
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사례 번호 117
4색의 트레이까지 색 판별

[ 트레이를 색 판별할 수 있는 컬러 센서로 간단 조작 티칭 타입 화이버형과 앰프 내장형을 라인업하고 있습니다. 출력은 4색을 판별할 수 있는 ON/OFF 타입과 RGB의 아날로그 출력 타입이 있습니다. ]
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사례 번호 221
0402의 미소 칩까지 통과 검출

[ 센서 헤드의 균일한 에어리어 빔을 더욱 향상시키고 센서 앰프의 검출 성능을 향상시켜 0402의 칩 부품을 안정 검출할 수 있게 되었습니다. 또한, 광량을 자동 보정하는 기능을 통해 먼지 및 검출부의 오염에 대한 영향을 없앴습니다. ]
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사례 번호 238
세정조별 배기압을 검사

[ 4대의 센서를 접속할 수 있는 컨트롤러로 세정조 4군데의 배기압을 측정합니다. 센서부와 컨트롤러부가 분리된 타입으로, 조작 및 측정값 확인은 컨트롤러부에서 할 수 있습니다. ]
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사례 번호 239
칩 부품의 흡착 검출

[ 측정하려는 장소에 소형 센서부를 4대 설치하고 칩 부품의 흡착을 검사합니다. 센서부와 컨트롤러부가 분리된 타입이므로 조작 및 측정값 확인은 컨트롤러부에서 할 수 있습니다. ]
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사례 번호 240
N2가 정상 분사되는지 확실하게 검사

[ 질소 가스가 분사되는지, 분사구 근처에서 측정하고 디지털로 표시합니다. 센서부와 표시부가 일체인 소형 미압용 압력 센서로 설치 장소를 가리지 않습니다. ]
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사례 번호 242
액정 기판 접합 공정의 UV 램프 열화 상태 모니터

[ UV 램프의 UV광을 감시하고 일정 광량을 조사할 수 있어, 품질 안정과 낭비가 많은 교환을 방지하고 유지비의 최적화를 실현했습니다. ]
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사례 번호 243
UV 인쇄 건조 공정에서의 UV 램프의 열화 상태를 검사

[ UV 인쇄 건조・경화 공정에서 사용되는 UV 램프의 광량 열화를 검사할 수 있습니다. UV 램프의 광량을 일정하게 유지하여 경화 상태의 품질 관리가 가능합니다. ]
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사례 번호 6
투명 글래스 기판의 통과 검출

[ 정전 용량형 근접 센서로, 금속과 같은 도체 및 글래스・플라스틱과 같은 유전체를 검출할 수 있습니다. 또한, 박형의 앰프 분리형이므로 설치 장소를 가리지지 않습니다. ]
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사례 번호 13
미소 Parts의 유무・앞뒤 판별

[ 2CH 타입 화이버 앰프를 사용하면 2대의 화이버 센서를 접속할 수 있습니다. 에너지 절감과 공간 절감을 실현합니다. ]
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사례 번호 14
미소 칩 부품의 유무 검출

[ 화이버 센서에 렌즈 유니트를 장착하여 φ0.1~φ0.6mm 가변 미소 스폿광을 실현합니다. ]
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사례 번호 15
미소 은페이스트의 유무 검출

[ 떨어진 곳에서, 리드 프레임에 놓여 있는 미량의 은페이스트의 유무를 검출할 수 있습니다. ]
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사례 번호 33
장거리에서 글래스 기판의 유무 검출

[ 떨어진 곳에서 글래스 기판의 유무를 검출합니다. 빔 유니트를 설치하면 라인, 에어리어 빔으로 변경할 수 있습니다. ]
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사례 번호 37
350℃의 고온 환경에서 웨이퍼의 통과 검지

[ 고온 환경의 웨이퍼 베이킹 공정에서 웨이퍼를 안정 검출할 수 있습니다. ]
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사례 번호 38
고온 핸들러를 이용한 IC의 통과 검지

[ 200℃의 고온 환경에서 IC의 통과를 검지할 수 있습니다. 외피에 불소 수지를 사용하여 내열성과 굴곡성을 양립시킨 화이버 센서입니다. ]
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사례 번호 43
약액 세정 공정에서 웨이퍼의 통과 검지

[ 약액 세정 공정에서 웨이퍼의 통과를 검지할 수 있습니다. 내약품성이 뛰어난 불소 수지를 채택한 화이버 센서입니다. 또한 소구경 사이드 뷰 타입이므로 좁은 장소에도 간단하게 설치할 수 있습니다. ]
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사례 번호 44
약품이 비산하는 약액조의 금속 카세트 검출

[ 염화비닐 수지 케이스 너머로 SUS 카세트만 검출하므로, 약액 층에 침수되는 카세트의 위치를 검출할 수 있습니다. 내약품성이 뛰어난 불소 수지의 채택을 통해, 약품이 비산하는 까다로운 환경에서도 사용할 수 있습니다. ]
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사례 번호 45
진공용 반송 시스템에서 웨이퍼의 유무 검지

[ 10-5Pa의 고진공 상태의 환경에서 사용할 수 있습니다. 1ch과 4ch 플랜지의 라인업으로 사용 수에 따라 조합할 수 있습니다. ]
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사례 번호 47
약액 세정 내에서 웨이퍼를 안정 검출

[ 약액 세정 공정에서 웨이퍼의 통과를 검출할 수 있습니다. 올 불소 수지 가공이므로, 뛰어난 내약품・내유성을 가진 정전 용량형 근접 센서입니다. 감도 볼륨을 부착하여 워크에 맞춰 검출 거리를 가변할 수 있습니다. ]
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사례 번호 48
진공조 내 글래스 기판의 통과 검지

[ 진공조 내를 통과하는 글래스 웨이퍼를 뷰 포트 너머로 검출할 수 있습니다. 투명 글래스의 미세한 신호차를 식별할 수 있는 광학・회로 기술을 채택했습니다. ]
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사례 번호 266
세정액이 닿는 환경에서 글래스의 안정 검출

[ 화이버 센서는 메커니컬 조정을 필요로 하지 않고 검출 범위가 넓기 때문에 간단 설치가 가능합니다. 화이버 앰프의 물방울의 영향을 받지 않는 수분 제거 터프 모드를 통해 안정 검출할 수 있습니다. ]
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사례 번호 331
전자 부품 조립 공정의 제어 과제를 해결

[ 60ms의 고속 샘플링을 이용한 고속 응답과 Robust 튜닝이 작동됩니다. 이를 통해 에어 히터의 편차 등으로 인한 외란 응답성의 악화를 개선합니다. ]
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사례 번호 354
휴대 전화 백 라이트용 LED 열코킹기

[ 스위치를 ON하면 에어 실린더의 끝에 부착된 히터가 내려가고, 녹이면서 LED를 코킹합니다. 용착된 LED와 히터를 쉽게 분리하기 위해, 에어 블로우로 식힌 뒤 히터를 올립니다. ]
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사례 번호 260
이오나이저로 필름의 박리 대전 제전을 실현

[ 팬 타입 이오나이저(정전기 제거 장비)로 필름의 박리 대전을 그 자리에서 제전합니다. ]
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사례 번호 410
데이터 로거로 환경 시험의 온도 계측

[ 핸디 타입 데이터 로거를 사용해 항온조 근처에서 간단하게 온도를 계측할 수 있습니다. ]
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사례 번호 197
RFID를 이용한 컬러 필터 제조 공정 관리

[ 카세트에 설치한 RF 태그(IC 태그)에 작업 지시 정보를 격납합니다. 작업 지시 정보에는 품질 정보, 공정 지시 정보, 공정 완료 정보, 기판 정보, 검사 결과 등이 포함됩니다. 필요한 때 RF 태그(IC 태그)에서 필요한 정보를 판독할 수 있습니다. ]
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사례 번호 210
RFID를 이용한 레티클 관리

[ 레티클을 격납하는 포드에 RF 태그(IC 태그)를 장착하여 내부의 레티클 확인 및 관리를 간단화합니다. ]
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사례 번호 212
RFID를 이용한 액정 제조의 관리

[ 카세트에 설치한 ID 태그에 작업 지시 정보를 격납할 수 있습니다. 품종 정보, 공정 지시 정보, 공정 완료 정보, 기판 정보, 검사 결과 등을 격납할 수 있습니다. 필요한 때 RF 태그(IC 태그)에서 필요한 정보를 판독할 수 있습니다. ]
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사례 번호 213
RFID를 이용한 설치기의 칩 부품 관리

[ 카세트 랙에 RF 태그(IC 태그)를 설치해 둡니다. 설치기에 카세트 랙을 장착할 때, RF 태그(IC 태그)에 격납된 카세트 정보 및 배치 정보를 설치기의 안테나로 판독하고 올바른 카세트가 장착되었는지 비교합니다. ]
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사례 번호 215
RFID를 이용한 2차 전지의 제조 공정 관리

[ ・바코드를 이용한 관리와 다르게, 팔레트에 설치한 RF 태그(IC 태그)가 정보를 갖고 공정을 진행하므로 확실하고 효율적인 운용이 가능합니다. 또한, ISO9000에도 공헌합니다. ・공정 이력 정보를 사용해 진척 관리 및 납기 파악을 실시하여, 문제가 발생한 공정의 특정도 간단합니다. ]
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사례 번호 216
RFID를 이용한 하드 디스크의 제조 공정 관리

[ ・내환경성이 뛰어난 RF 태그(IC 태그)의 채택을 통해 각 공정에서 확실하게 Lot 정보, 가공 정보를 파악할 수 있습니다. 양품율의 개선, 유지가 가능합니다. ・가공 이력 정보를 매번 기록하면 공정 내의 확실한 이력 관리가 가능해집니다. 관리용 컴퓨터의 시스템도 간소할 수 있습니다. ]
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사례 번호 217
RFID를 이용한 기판 설치 공정 관리

[ ・설치 시의 순서 변경 오류가 없어지고 설치 이력 정보도 자동으로 수집할 수 있으므로 과실 오차 방지를 도모할 수 있습니다. ・바코드를 사용하는 경우보다 프린트 기판의 매거진 랙 관리용 컴퓨터의 구축을 저감시킬 수 있습니다. ]
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사례 번호 323
RFID를 이용한 웨이퍼의 제조 공정 관리

[ ・트레이에 설치한 RF 태그(IC 태그)로, 고객사별로 다른 웨이퍼 및 가공 공정을 관리합니다. ・고객사별, 공정별 정보 및 제조 지시를 RF 태그(IC 태그)에 기록하고 각 공정에 설치된 안테나로 정보를 판독합니다. ]
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사례 번호 325
RFID를 이용한 도금 제조 공정의 관리

[ ・RFID 시스템을 도입하여 아날로그 데이터 이외의 수기 정보 관리를 자동화합니다. ・상위 기기에서 수집한 아날로그 데이터와 RF 태그(IC 태그) 정보를 결합하여 아날로그 데이터도 자동으로 관리합니다. ]
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사례 번호 328
RFID를 이용한 렌즈 모듈 제조 공정의 관리

[ ・전용 팔레트가 자동기 라인으로 탑재된 렌즈 모듈의 품종/사양을 확인할 수 있습니다. ・다품종의 개체 판별이 가능해집니다. ・렌즈의 성능 요인을 파악하기 위해 팔레트별로 각 공정 정보를 수집할 수 있습니다. ]
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사례 번호 211
RFID를 이용한 웨이퍼 제조 공정 관리

[ 300mm 웨이퍼 반송 용기 FOUP에 RF 태그(IC 태그)를 설치하고 작업 지시 정보를 격납합니다. 품종 정보, 공정 지시 정보, 공정 완료 정보, Lot 정보, 검사 결과 등을 격납할 수 있습니다. 필요한 때 RF 태그(IC 태그)에서 필요한 정보를 판독할 수 있습니다. ]
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사례 번호 373
웨이퍼 캐리어의 착좌 확인

[ 웨이퍼 캐리어의 착좌를 확인할 수 있습니다. ]
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사례 번호 374
칩 부품 케이스의 엔드 검출

[ 두께 4.6mm의 소형 박형 타입으로 좁은 공간에서도 밀착 설치할 수 있습니다. ]
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사례 번호 375
웨이퍼 커팅 머신의 위치 결정

[ 로터리 엔코더를 이용한 위치 결정으로, 일정한 커팅 피치로 웨이퍼를 커팅할 수 있습니다. ]
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사례 번호 376
리드 프레임의 유무 검출(알루미늄/동)

[ 동 및 알루미늄 등 비자성 금속을 검출할 수 있고, 소형 플랫 타입 센서 헤드는 협소한 공간에서도 설치할 수 있습니다. ]
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사례 번호 383
배드 마크 검출

[ 소스폿으로 미소한 배드 마크도 정확한 검출을 할 수 있습니다. ]
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사례 번호 389
기판 검출

[ 폭넓은 스폿으로 기판의 색, 홀, 홈의 영향을 받지 않고 프린트 기판을 안정 검출할 수 있습니다. ]
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사례 번호 390
웨이퍼 카세트의 착좌 확인

[ 박형으로 미세한 틈새 및 장소에 설치할 수 있습니다. ]
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사례 번호 391
웨이퍼 카세트 랙의 검출

[ 슬릿 또는 감도 조정 유니트를 사용하면 광축이 좁혀져, 주변에 있는 검출하고 싶지 않은 물체를 검출하지 않고 안정 검출할 수 있습니다. ]
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사례 번호 392
테이프상의 칩 부품 검출

[ 배경 물체 및 주위 금속의 영향은 최소한으로 그치며, 0.15mm 정도의 작은 물체를 안정 검출할 수 있습니다. ]
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사례 번호 393
스틱 내 IC의 적재 상태 검출

[ 초소형 앰프 내장 광전 센서로 스틱 내의 IC가 전부 적재되었는지 검출할 수 있습니다. ]
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사례 번호 397
와이어의 「얽힌 부분」 「휘감긴 부분」 검출

[ 미분 검출 기능을 사용해 와이어 등의 「얽힌 부분」 및 「휘감긴 부분」을 확실하게 검출할 수 있습니다. ]
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사례 번호 406
수중 펌프의 공회전 경보

[ 수중 펌프는 공회전 상태에서 운전하면 파손되므로, 순시적으로 공회전 상태를 검출할 필요가 있습니다. ]
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사례 번호 408
배터리 전압의 상태 판정

[ 배터리 전압과 충전 레벨의 검사에 단상 전압 릴레이 K8AB-VS를 사용합니다. ]
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사례 번호 414
전력량 모니터로 클린 룸의 절전을 실현

[ 전력량 모니터를 이용해 클린 룸의 공기 조절 설비 전력을 감시하고, 청결도가 품질 조건을 만족시킨다는 전제에서 공기 조절기의 대수를 줄입니다. 전기량 소비를 절감하여 에너지 절감을 실현했습니다. ]
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사례 번호 253
UV-LED 조사기로 고품질의 잉크 경화(건조)를 실현

[ UV-LED 조사기로, 전자 부품 등에 명기한 UV 잉크의 고품질 경화를 실현할 수 있습니다. ]
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사례 번호 257
UV-LED 조사기로 동시 다점 접착을 실현

[ 4ch 조사를 통해 개별 패턴의 조사가 가능한 UV-LED 조사기로 다점 동시 접착을 실현할 수 있습니다. ]
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사례 번호 261
정전기 센서로 제전의 상시 감시를 실현

[ 정전기 센서로 모니터링하면서 제전하면 대전 상황을 보면서 작업할 수 있게 됩니다. ]
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사례 번호 263
이오나이저로 기판의 제전을 실현

[ 팬 타입 이오나이저(정전기 제거 장비)로 설치 직전의 기판을 제전하여 정전기 파괴와 오염물 부착을 방지합니다. ]
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사례 번호 433
변위 센서를 이용한 IC 높이 측정

[ 변위 센서를 이용해 밀봉 전의 IC 패키지 높이를 측정합니다 ]
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사례 번호 434
변위 센서를 이용한 부품의 외형 확인

[ 변위 센서를 이용해 주조 부품의 외형을 확인합니다 ]
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사례 번호 435
변위 센서를 이용한 부품의 평탄 측정

[ 변위 센서를 이용해 칩 소성 전 트레이의 평탄도를 측정합니다 ]
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사례 번호 436
변위 센서를 이용한 위치 결정

[ 변위 센서를 이용해 로봇 핸드의 위치를 결정합니다 ]
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사례 번호 437
변위 센서를 이용한 프린트 기판의 2장 삽입 검출

[ 변위 센서를 이용해 프린트 기판의 2장 삽입을 검출합니다 ]
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사례 번호 438
변위 센서를 이용한 부품의 두께 계측

[ 변위 센서를 이용해 웨이퍼의 두께를 계측합니다 ]
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사례 번호 442
에어 클린 기기를 이용한 클린 룸 관리

[ 에어 클린 기기를 이용해 FPD 공장의 클린 룸을 관리합니다. ]
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사례 번호 441
에어 클린 기기에 의한 발진 관리

[ 공기 청정 장치에 따라 2 차 전지 제조 장치의 발진을 관리합니다 ]
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공지사항
2017/09/25
OMRON 산업용 카메라 Top Maker 「SEN TECH사」인수
2017/02/24
한국오므론, 고객과 함께 자동화기술로 생산현장의 과제를 해결하기 위한 '오토메이션 센터' 개설
신상품 정보
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IO-Link 센서 수준의 정보를 시각화하고 삼대 현장 과제를 해결! 표준 근접 센서

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