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Home > PRODUCT > 어플리케이션 사례 > 기타 > 제본기의 종이 두께 계측

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어플리케이션 사례

사례 번호 320
제본기의 종이 두께 계측
제본기의 이전 공정에서, 종이를 묶은 상태에서 리니어 근접 센서로 검출합니다. 고속 디지털 판넬 미터로 계측하고 두께로 환산 표시한 뒤 품질 판정을 실시합니다.
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제본기의 이전 공정에서, 종이를 묶은 상태에서 리니어 근접 센서로 검출합니다. 고속 디지털 판넬 미터로 계측하고 두께로 환산 표시한 뒤 품질 판정을 실시합니다.


2000회/초(0.5ms)의 고속 샘플링에 대응하는 고속 대응 디지털 판넬 미터를 사용합니다.
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