Page top

 
OMRON IA Global
Sitemap Login Sign Up
사례 번호 320
제본기의 종이 두께 계측
제본기의 이전 공정에서, 종이를 묶은 상태에서 리니어 근접 센서로 검출합니다. 고속 디지털 판넬 미터로 계측하고 두께로 환산 표시한 뒤 품질 판정을 실시합니다.
 마이 페이지에 스크랩하기

Service Info
    대체상품보기
대체상품이 존재하지 않습니다.
Features
| Lineup | Specifications | Dimensions |
Features

제본기의 이전 공정에서, 종이를 묶은 상태에서 리니어 근접 센서로 검출합니다. 고속 디지털 판넬 미터로 계측하고 두께로 환산 표시한 뒤 품질 판정을 실시합니다.


2000회/초(0.5ms)의 고속 샘플링에 대응하는 고속 대응 디지털 판넬 미터를 사용합니다.
Top of page
OMRON Korea 개인정보 처리방침 이용약관 및 권장환경 마케팅 정보 활용방침 주문에 관한 동의 사항