OMRON IA Global
Sitemap Login Sign Up
Home > PRODUCT > 어플리케이션 사례 > 기타 > 제본기의 종이 두께 계측

Local Navigation

어플리케이션 사례

사례 번호 320
제본기의 종이 두께 계측
제본기의 이전 공정에서, 종이를 묶은 상태에서 리니어 근접 센서로 검출합니다. 고속 디지털 판넬 미터로 계측하고 두께로 환산 표시한 뒤 품질 판정을 실시합니다.
 마이 페이지에 스크랩하기

Service Info
    대체상품보기
대체상품이 존재하지 않습니다.
특징
종류
 |
상세사양
 |
외형도
 |
자료 다운로드
 |

제본기의 이전 공정에서, 종이를 묶은 상태에서 리니어 근접 센서로 검출합니다. 고속 디지털 판넬 미터로 계측하고 두께로 환산 표시한 뒤 품질 판정을 실시합니다.


2000회/초(0.5ms)의 고속 샘플링에 대응하는 고속 대응 디지털 판넬 미터를 사용합니다.
Top of page
한국오므론제어기기주식회사
서울 서초구 강남대로 465, B동 18층 (서초동, 교보빌딩) 대표:김영호 / 사업장등록번호 : 211-87-79826
OMRON Korea | 개인정보 처리방침 | 이용약관 및 권장환경 | 마케팅 정보 활용방침 | 주문에 관한 동의 사항 |
한국 Autonics사에 대한 특허권 침해 소송 제기와 소송 판결(승소)의 통지
Copyright (C) 2008-2024 Omron Electronics Korea Co., Ltd. All Rights Reserved.