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어플리케이션 사례

사례 번호 318
미장판의 두께 측정
변위 센서를 이용해 화장판의 두께를 검출하고, 고속 응답 디지털 판넬 미터로 환산 표시, 판별합니다. 또한 BCD 출력을 통해 PLC에 데이터를 전송하고 제어합니다.
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변위 센서를 이용해 화장판의 두께를 검출하고, 고속 응답 디지털 판넬 미터로 환산 표시, 판별합니다. 또한 BCD 출력을 통해 PLC에 데이터를 전송하고 제어합니다.



2000회/초(0.5ms)의 고속 샘플링에 대응하는 고속 대응 디지털 판넬 미터를 사용합니다.
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